2024.03.02 2024.03.03

初心者でも半導体銘柄へ投資を検討したい！そんな方への半導体銘柄マップ【素材メーカー編】

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ぶりに更新。牽引役となる半導体関連銘柄ですが、本投稿では中でも注目を集めている半導体素材メーカーを工程ごとにまとめていきます。

こんな人におすすめ

半導体の工程に関する知識をつけたい
半導体プロセスごとに関連銘柄（素材メーカー）を知りたい

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半導体関連銘柄リスト

Contents

半導体素材メーカー

半導体デバイスこそインテルやサムスンを筆頭に海外勢が主力の中、半導体素材メーカー、半導体装置メーカーは未だ世界をリードする存在。

特に半導体素材メーカーは世界シェアの約半分を日本企業が占める得意産業。ただ、素材メーカーはいろんな会社がありすぎて、「どこが半導体向けの素材を手掛けてるのか分からない！」という方はぜひご覧ください。

半導体製造工程概略

半導体の製造工程をざっくり分けると上図の4プロセスに分けることができます。プロセスごとにより詳しく見ていきます。

ウエハ製造工程

ざっくり3工程に分けて説明します。より工程の詳細を知りたい方は以下をご覧ください。

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イラストは長野電子工業のHPが分かりやすかったので、こちらの画像を引用しています。

インゴット切断

引用：長野電子工業HP（https://www.naganodenshi.com/recruit/work/index.php）

引き上げられたインゴットをスライスマシンやワイヤソーマシンなどを活用して薄く切断する。

シリコンウエハ素材メーカー

信越化学工業<4063>（単結晶シリコン）※世界シェアトップ
SUMCO<3436>（単結晶シリコン）
トクヤマ<4043>（多結晶シリコン）

トクヤマなどが製造する多結晶シリコンを原料に、信越化学やSUMCOがシリコンの結晶（単結晶）を製造。それをカットすることでウエハとなります。

こいち

多結晶シリコンは海外勢が優勢ですが、国内では唯一トクヤマが活躍しています。

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ウエハ研磨

切断されたウエハですが、厚みを均一にするため研磨（ラッピング）を行う。

スラリーメーカー

フジミインコーポレーテッド<5384>
富士フイルムホールディングス<4901>
レゾナック・ホールディングス<4004>
扶桑化学工業<4368>
AGC<5201>

研磨の工程で使う液体研磨剤のことを「スラリー」と呼びます。スラリーの主要メーカーはCMCマテリアルズ（アメリカ）、デュポン（アメリカ）などの海外勢から上記の日本企業も活躍しています。

ウエハ検査

ウエハの洗浄液に浸しウエハを洗浄。その後、目視にて検査を行う。

薬品メーカー

トクヤマ<4043>

半導体の洗浄、乾燥に適しているイソプロピルアルコール（IPA）もトクヤマが担っている材料です。

マスクブランクス製造工程

フォトマスクの製造自体はTOPPAN（7911）や大日本印刷（7912）を中心にHOYA（7741）など日本メーカーが多く活躍。以下の工程を経てフォトマスクの製造を行います。

フォトマスクとはウエハに現像するための原版となるPETやガラス基材のこと。

回路・パターン設計

半導体チップ上にどのような回路を描くかの設計・シミュレーションを行い、パターンの設計を行う。

関連メーカー

なし

フォトマスク作成

フォトマスクの表面にレジストを塗布し、電子ビームを用いて回路パターンを描画する。

フォトマスクメーカー

HOYA<7741>（マスクブランクス）
AGC<5201>（マスクブランクス）
TOPPANホールディングス<7911>
大日本印刷<7912>

フォトマスクの元となる「マスクブランクス」の製造を行うのがHOYAとAGC。そのマスクブランクスからフォトマスクを製造していくのがTOPPAN、大日本印刷になります。

マスクブランクスの中でも最先端のEUV露光に必要なEUVマスクブランクスを得意とするのがAGC。フォトマスクのシェアはTOPPANと大日本印刷で約5割を占めると言われています。

こいち

AGCはスラリーといい、意外にも半導体事業に積極的に進出してますね。

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フォトマスク検査

フォトマスクの欠陥を検査する。

関連メーカー

なし

半導体前工程

半導体製造工程の中でも最も市場規模が大きいとされるのが前工程。日本にも東京エレクトロンを中心に多くの優良企業がいますので早速確認していきましょう。

※画像は菅製作所のHPから拝借しています。

酸化被膜生成

ウエハを高温の炉の中で酸化性雰囲気にさらし、表面に酸化膜をつける。

関連メーカー

不明

成膜形成

ウエハの表面にさまざまな材料の薄膜をつける。

関連メーカー

日本酸素<4091>
日産化学<4021>

日産化学はARCと呼ばれる「反射防止材」でアジアのシェア7割を握っています。

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フォトレジスト塗布

フォトレジストといわれる感光剤をウエハ表面に均一に塗る。

素材メーカー

東京応化工業<4186>
JSR<4185>
信越化学工業<4063>
富士フイルムホールディングス<4901>
住友化学<4005>
東洋合成<4970>

フォトレジストは世界シェアの9割を日本企業で担っている得意材料。中でもJSR、東京応化工業が強く、次点で信越化学、住友化学、富士フイルムと続きます。

東洋合成はフォトレジストを作るのに必要なフォトレジスト用感光性材料で世界シェアトップを誇り、信越化学などに材料を供給しています。

こいち

東洋合成は売上300億円強の小型株ですが、5年で株価7倍に成長しています！

露光・現像

フォトマスク、レンズを介してウエハ表面に光を照射。回路パターンを焼き付けた後、不要なフォトレジストを除去する。

関連メーカー

ギガフォトン（小松製作所傘下）

微細化が進む中、エキシマレーザと呼ばれる光源を作れるのは世界に2社のみ。そのうちの1社が小松製作所傘下のギガフォトンです。

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エッチング

形成されたパターンに沿って酸化膜・薄膜を削り取る。

関連メーカー（ドライエッチング）

太陽日酸（三菱ケミカル傘下）
レゾナック・ホールディングス<4004>
関東電化工業<4047>
ADEKA<4401>

関連装置メーカー（ウェットエッチング）

ダイキン工業<6367>
森田化学（未上場）
ステラケミファ<4109>

ガスを用いたエッチングを「ドライエッチング」、液体を用いたエッチングを「ウェットエッチング」と呼びます。ここでは細かい違いの言及は避けますが、2パターンあってそれぞれ担う材料メーカーが異なる点をご認識ください。

レジスト剥離・洗浄

残っているフォトレジストを剥離し、薬液に浸して不純物を洗浄する。

関連メーカー

東京応化工業<4186>
関東電化工業<4047>

イオン注入

イオンを注入することで半導体の電気特性を変化させる。

関連メーカー

不明

平坦化

ウエハの表面を研磨し、パターンの凹凸を平坦化する。

関連メーカー

太陽日酸（三菱ケミカル傘下）

電極形成

ウエハ表面に電極配線用のアルミ金属膜を形成する。

関連メーカー

不明

ウエハ検査

ウエハの検査を行い、良品・不良品の判定を行う。

関連メーカー

なし

半導体後工程

前工程に比べると市場規模こそ劣りますが、前工程の微細化が限界と言われる中、次世代技術として「チップレット」「3次元実装」など後工程にも注目が集まりつつあります。

※画像は日本半導体製造装置協会のHPから拝借しています。

グラインディング

ウエハを薄く、平坦にする加工を行う。

スラリーメーカー

フジミインコーポレーテッド<5384>
富士フイルムホールディングス<4901>
レゾナック・ホールディングス<4004>
扶桑化学工業<4368>
AGC<5201>

ここでも研磨剤（スラリー）メーカーが活躍します。

ダイシング

ウエハをダイヤモンドブレードで切断し、チップごとに切り分ける。

引用：日本半導体製造装置協会（https://www.seaj.or.jp/semi/proc/post_process.html）

関連メーカー

リンテック（7966）
日東電工（6988）
レゾナック・ホールディングス（4004）
古河電気工業（5801）

ウエハのダイシングを行う際、位置決めや表面保護の目的でテープを使用します。そのテープの製造を担っているのが上記のメーカーとなります。

ダイボンディング

チップをリードフレームに固定する。

関連メーカー

不明

ワイヤーボンディング

リードフレームとチップを極細のワイヤーで接続する。

関連メーカー

不明

モールディング

セラミックや樹脂などのパッケージに封入する。

関連メーカー

住友ベークライト<4203>
レゾナック・ホールディングス<4004>
イビデン<4062>
メック<4971>

最終検査

電気的特性検査、外観検査などで良品・不良品判定を行う。

関連メーカー

なし

最後に

いかがでしょうか？私自身まだ知らない部分もあるので、分かり次第随時アップデートしていきたいと思います。詳しい方いましたら、ぜひコメントなどで教えていただけると嬉しいです！

個人的には前工程、後工程と幅広く展開しているレゾナック・ホールディングスが気になりましたので分析しています。気になる方はぜひご覧ください。

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