2024.03.06

【TOWA】HBM関連銘柄としての注目から株価急上昇！将来性やリスクについて考察！

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2024年は年初から生成AI関連を中心に株価が大きく上昇。中でも1年で5倍以上に成長しているTOWAはHDM関連銘柄としても大きく注目が集まっています。今回はそんなTOWAに投資する上でのリスクなども踏まえ、投資妙味を考察していきます。

こんな人におすすめ

TOWAへの投資判断に悩んでいる
半導体関連（AI）への投資を検討中
TOWAの株価が急上昇している理由を知りたい

Contents

TOWA会社概要
TOWA過去業績
TOWA競合比較
- PER/PBRの割安度
TOWA株価/将来性
- 株価上昇/下落理由
- リスク
TOWAまとめ

TOWA会社概要

半導体製造装置メーカー

1979年設立、京都府京都市に本社を構える半導体製造装置メーカー。半導体製造の後工程で用いる「半導体モールディング装置」で世界シェアNo.1を誇ります。半導体製造工程とTOWAがどこで活躍してるかを知りたい方は以下をご確認ください。

事業ポートフォリオ

セグメント詳細

半導体：モールディング装置、シンギュレーション装置
レーザ：レーザトリミング装置、マーキング装置
化成品：プラスチック製品の成形・組立（主に医療機器向け）
新事業：工具の販売、受託加工ビジネスなど

次世代パッケージ技術

業界初の高機能AIパッケージ（チップレット製品）に対応できるモールティング装置の製品化に成功。3次元実装含め、次世代パッケージ技術を有する企業として注目を集めています。

海外比率

主に半導体製造の後工程を受託するOSATに装置を提供しますが、OSATは台湾や中国などのアジアメーカーが強いことから、売上高に占めるアジア比率が高くなっています。

OSAT（オーサット）は半導体製造の後工程（組立・テスト）を専門とする企業のこと。一般的に前工程を担う企業をFoundary（ファウンダリー）と呼び、後工程を担う企業をOSATと呼びます。

OSATを詳しく知りたい方は

【アオイ電子】チップレット注目で株価上昇？注目の理由やその背景ついて徹底解説

TOWA過去業績

売上/営業利益率

業績上昇/下落理由

5G関連製品やデータセンター、車載向けなど幅広い分野で半導体需要が急増した22/3期に業績が急拡大。24/3期は半導体サイクルの調整局面で苦戦するメーカーが多い中、落ち込み幅は限定的。

こいち

次世代パッケージ向けの投資が続いていることが、落ち込み幅が小さい一因！

EPS/ROE

着眼点

EPSは上昇傾向か
ROEは8%を継続的に超えているか（8%未満の場合は上昇傾向かどうか）
資本政策に積極的に取り組んでいるか

企業価値向上策/資本政策

資本コストうんぬんやROEに関する言及はなし。成長投資による事業の拡大が最優先のフェーズのため、資本政策等には積極的ではありません。統合報告書はこちら。

自己資本比率/フリーキャッシュフロー

23/3末時点

有利子負債比率：32.36%
有利子負債額：153億円
現金等：164億円
流動比率：232%

財務の健全性は？

事業拡大フェーズではありますが、特に有利子負債が多いわけではなくいずれの水準も及第点であり、財務は問題ありません。

配当/配当性向

※2024/03/05時点

配当利回り：0.38%
PER：45.55倍
PBR：5.01倍
総還元性向：13.6%
株主優待制度：なし

株主還元方針/配当政策

投資や財務改善に向けた内部留保を確保した上で、継続的な安定配当を基本方針としています。具体的な目標数値などは示しておらず、自社株買いも期待はできません。

こいち

配当目的の投資には不向き。あくまで売却益狙いの投資対象と考えてください。

TOWA競合比較

PER/PBRの割安度

次世代パッケージ技術への注目が集まっていることから、株価が急上昇。業績の実態以上に株価が上昇しており、とても割安とは言えません。

TOWA株価/将来性

引用：Google Finance
引用：Google Finance
引用：Google Finance

株価上昇/下落理由

直近1年で株価は5倍以上に急成長。24/3期予想はアナリスト予想を下振れするなど、決して良い決算ではありませんが、HBM関連銘柄として大きく注目が集まっています。

HBM関連銘柄（AI関連）

現在主流のDRAMチップを積層化する「HBM（High Bandwidth Memory）」は高速・大容量のデータ処理を可能にする次世代技術として、生成AI時代の成長が期待されています。

TOWAもHBM製造の一躍を担う企業として注目を集めていることから、東京エレクトロンやディスコ、東京精密、日本マイクロニクスらと同様に株価が大きく上昇しています。

リスク

現時点の業績の実態とは大きく乖離するほどに、将来への期待感から株価が上昇しています。この期待を裏切るような材料があった場合には株価が大きく下落する可能性があるので注意が必要です。

特に中国比率が高く、2021年には中国国内に開発拠点を設けるなど投資を強化。景気の減速もそうですが、中国の安価なメーカーが台頭したりすることがあれば、大きなリスクになり得ると考えられます。

TOWAまとめ

22/3期にかけて活況な半導体需要を背景に業績急拡大
次世代パッケージ技術への注目からも半導体調整局面でも業績の落ち込みは限定的
生成AIブームでHBM関連銘柄としての注目から1年で5倍以上の株価成長

株主還元などの資本政策に関する期待は薄い
株価は今後の高い成長が見込まれており、すでに大きく上昇。期待を裏切ることがあれば大きな調整も考えられるためリスク
中国での投資を加速させており、技術流出などの懸念