2024.02.22 2024.03.05

半導体関連銘柄リスト

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2023年から2024年にかけて日経平均は大幅に上昇。その牽引役とされるのが半導体関連銘柄です。

ひとえに半導体関連と言っても半導体メーカーから半導体製造装置メーカー、半導体素材メーカーなど多岐にわたります。本投稿では半導体関連銘柄の一覧をリスト形式で載せていきます。

こいち

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Contents

半導体素材メーカー
- 前工程
- 後工程
半導体製造装置メーカー
- 前工程
- 後工程

半導体素材メーカー

半導体関連の中でも日本のお家芸と言われるのが半導体素材産業。日本企業の半導体材料の世界シェアは48%と約半分を占めるシェアの高さです。ここでは半導体の前工程と後工程に分けて関連企業をご紹介します。

前工程

コード	企業名	半導体事業比率	半導体利益率	直近1年株価損益	時価総額（億円）	製造品目
4063	信越化学	35.2%	33.5%	60.9%	126286	シリコンウエハー、フォトレジスト
3436	SUMCO	100%	17.1%	19.2%	7976	シリコンウエハー
4043	トクヤマ	24.3%	7.6%	11.7%	1694	シリコンウエハー、IPA（イゾプロピルアルコール）
5384	フジミインコーポ	85.2%		58.5%	2831	研磨剤（ラッピング、ポリッシング）CMP用研磨剤
4901	富士フイルム	24.2%	10.8%	48.4%	39182	CMP用研磨剤（スラリー）フォトレジスト
4004	レゾナック	26.2%	-2.7%	48.6%	6571	CMP用研磨剤（スラリー）、高純度エッチングガス
4185	JSR	41.6%	16.3%	32.3%	8421	CMP用研磨剤（スラリー）フォトレジスト
4368	扶桑化学	44.7%	43.6%	24.6%	1695	超高純度コロイダルシリカ（CMPスラリー用）
7741	HOYA	37.5%	33.7%	40.3%	66418	マスクブランクス
5201	AGC	15.0%	4.7%	7.0%	11767	マスクブランクス
7911	TOPPAN	15.5%	18.8%	46.5%	11830	フォトマスク
7912	大日本印刷	14.8%	23.0%	26.2%	13440	フォトマスク
4186	東京応化	54.1%	20.4%	73.2%	5591	フォトレジスト
4005	住友化学	15.3%	11.0%	-34.7%	5183	フォトレジスト
4970	東洋合成	61.1%	15.9%	12.5%	782	フォトレジスト原料
4401	ADEKA	9.0%	30.3%	39.1%	3140	高純度エッチングガス
4047	関東電化	81.3%	17.9%	-6.6%	531	高純度エッチングガス
4021	日産化学	30.2%	38.4%	10.0%	8764	反射防止剤
4109	ステラケミファ	87.2%	9.6%	51.3%	504	洗浄・エッチング用薬液（フッ化水素）
4091	日本酸素	27.0%	10.7%	76.7%	18298	産業用ガス（複数工程）
非上場	森田化学					フッ化水素

半導体比率＝半導体関連事業の売上シェア
半導体利益率＝半導体関連事業の利益率
1年損益＝直近1年の株価パフォーマンス

※比率や利益率は厳密な数値ではありませんので、あくまで参考程度にご覧ください。基準日は2024/2/21となります。

住友化学と関東電化工業以外はプラスパフォーマンス。高パフォーマンスを記録している銘柄が多いことが分かります。

後工程

コード	企業名	半導体事業比率	半導体利益率	直近1年株価損益	時価総額（億円）	製造品目
5706	三井金属	17.2%	8.8%	27.1%	2547	極薄銅箔（マイクロシン）
2802	味の素	22.5%	16.3%	7.0%	30550	絶縁材料（ABF）
3110	日東紡	76.9%	2.8%	156.8%	2150	ガラスクロス
4203	住友ベークライト	28.0%	19.2%	82.9%	3928	封止用樹脂
4971	メック	98.1%	17.8%	92.9%	891	銅表面処理剤
4062	イビデン	73.6%	24.2%	67.8%	10549	封止用樹脂
4004	レゾナック	26.2%	-2.7%	48.6%	6571	封止用樹脂
4021	日産化学	30.2%	38.4%	10.0%	8764	接着剤（仮貼り材料）

日東紡やメックなど売上に占める半導体関連事業の多い企業ほど高パフォーマンスを記録していることが分かります。逆に比率の低い味の素などは相対的に見てパフォーマンスが悪いです。

半導体製造装置メーカー

前工程

コード	企業名	半導体事業比率	半導体利益率	直近1年株価損益	時価総額（億円）	製造品目
8035	東京エレクトロン	97.6%	32.3%	129.3%	172523	コータ、デベロッパー、フォトレジスト塗布、洗浄装置、成膜形成
7751	キヤノン	8.0%	17.6%	45.2%	57098	露光装置
7731	ニコン	32.4%	12.0%	18.82%	5491	露光装置
6920	レーザーテック	85.2%	40.8%	80.0%	38657	フォトマスク欠陥検査装置
7735	SCREEN HD	80.5%	20.7%	271.1%	20211	フォトレジスト塗布、洗浄装置
6525	KOKUSAI	100%	16.1%	105.9%	11228	成膜装置
6361	荏原	32.5%	15.5%	105.9%	10745	平坦化
6951	日本電子	24.5%	38.5%	57.3%	3421	電子ビーム描画装置
6877	OBARA	44.3%	16.6%	57.3%	774	両面研磨装置
6590	芝浦メカトロニクス	81.0%		43.0%	913	牧葉式半導体ウエハ洗浄装置
非上場	日立ハイテク					エッチング
非上場	ニューフレア					電子ビーム描画装置
非上場	日新イオン機器					イオン注入装置
非上場	住友重機械イオン					イオン注入装置

後工程

コード	企業名	半導体事業比率	半導体利益率	直近1年株価損益	時価総額（億円）	製造品目
6857	アドバンテスト	100%	29.9%	159.4%	51304	検査装置（テスター）
6146	ディスコ	88%	%	228.8%	51375	ダイシング
6315	TOWA	91.6%	23.3%	363.6%	2171	パッケージング（モールディング）
7729	東京精密	76.5%	26.5%	100.4%	4248	ダイシング
6337	テセック			-19.59%	137	検査装置